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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题，包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》，以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展：建立元器 ...查看更多
助力集团数字化转型——华凯高科技IMS数字化智能制造项目正式启动！
近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与北方稀土华凯高科技河北有限公司（以下简称“华凯高科技”）达成合作，正式启动“IM ...查看更多
TPCA：汇率助攻 台湾PCB产业Q3成长优于预期 达2,492亿新台币
台湾电路板协会（TPCA）发布2022年Q3台商两岸PCB产业产值达2,492亿新台币(约为81.98亿美元)，创下历年Q3同期新高，受惠台币贬值较去年同期2,214亿新台币大幅成长12.6%，若以美 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
